中日韩半导体与AI竞争加剧及亚洲AI热潮：瓶颈地位的可持续性与韩国的战略启示

概要

2026年上半年，韩国和台湾的出口额首次超过日本，其原因是人工智能（AI）计算结构从微缩工艺竞争转向带宽和封装竞争，导致附加值集中于掌握高带宽内存（HBM）和先进晶圆代工的韩国与台湾。与此同时，中国长鑫存储（CXMT）和寒武纪（Cambricon）的迅速崛起表明，韩国和台湾所确保的瓶颈地位可能无法无限期持续。美国为确保其国内的存储器生产基地，正加大对韩国企业在美投资的压力。这体现出在贸易与经济安全层面的核心品项依赖风险、中美战略竞争层面的技术霸权之争，以及AI国家间竞争格局，正同时汇聚为韩国企业的资源分配困境。未来12至18个月，根据韩国与台湾能否维持“超差距”优势、中国的内化速度以及美国的施压强度这三大变量，预计瓶颈地位将出现逐步削弱的趋势。韩国需要采取双重战略，即说服美国的同时，并行推进对国内生产基地（龙仁、湖南地区）的投资。从中等强国AI战略的角度看，韩国应以硬件优势为基础，同时在光学模块、硅光子等下一代瓶颈技术的抢占竞争中，采取能与台湾和美国联盟相抗衡的技术标准应对策略，避免落后。

I. 议题现状分析

中日韩半导体与AI竞争加剧，亚洲AI热潮持续：议题现状分析

1. 背景与过程

东亚半导体产业的分工结构正在AI时代经历重组。据《日本经济新闻》统计，2026年上半年，韩国出口额为4963亿美元，台湾为4166亿美元[3][7]。日本的出口额则为3844亿美元[3][7]。这是韩国和台湾在出口额上首次超过日本的事件[3]。从同比增长率来看，差距更为明显。日本的增长率徘徊在10%左右[3][7]。而韩国和台湾则双双接近50%[3][7]。

这一逆转根植于长久以来的分工结构。日本的优势一直在于氟化聚酰亚胺、光刻胶等材料领域，而非芯片成品[3][7]。AI数据中心投资的扩大，为掌握HBM和先进晶圆代工的韩国与台湾分配了更大的附加值[3]。不过，日本并未完全被排斥在AI热潮之外。揖斐电（Ibiden）、罗姆（Rohm）等材料和零部件企业的利润率也随之提高[3]。东京电子（Tokyo Electron）台湾分公司负责人评价称，AI正在将半导体需求扩散至先进封装、DRAM、HBM和NAND闪存等各个领域[11]。

2. 当前状况

以SK海力士股价飙升为契机，有评价认为韩国和日本股市的AI投资已进入过热阶段[1]。随之而来的是，投资者开始将目光转向中国股票衍生品作为分散投资的渠道。巴克莱（Barclays）和瑞银（UBS）等交易部门确认，近几周客户对与沪深指数（CSI）挂钩的看涨期权和互换合约的需求有所增加[1]。瑞银将中证500指数（CSI500）作为亚洲AI投资的替代方案[1]。太平洋投资管理公司（PIMCO）的一位基金经理也表示，由于美国大型科技公司估值过高，正将投资组合转向亚洲设备股以及中国的金融和医疗保健股[15]。

在存储半导体市场，三星电子于2026年第二季度重新夺回了DRAM市场的领先地位[8]。同时，媒体也报道了中国长鑫存储（CXMT）正在迅速扩大其市场份额[8]。同期，中国半导体出口激增99.5%，寒武纪的销售额增长了108%[7]。这被解读为一个信号，表明韩国和台湾目前掌握的瓶颈地位可能无法无限期持续[7]。中国官方媒体《环球时报》指出，美国的关税战略未能解决贸易逆差问题，并评价称三星电子和SK海力士正崛起为满足美国AI基础设施扩张需求的核心供应商[16]。

美国正全力以赴确保其国内的存储半导体生产基地。这是基于其判断，在已成为AI创新瓶颈的存储半导体领域，自身的生产能力不足[13]。在韩国国内，有观点指出，美国对韩企在美投资的压力，很可能导致国内投资萎缩，并扭曲企业的战略资源配置。专家们指出，在说服美国的同时，应加快对龙仁、湖南地区等国内生产基地的支持速度[13]。

供应链竞争正从存储器领域扩展到光学和封装领域。英伟达（NVIDIA）在2026年上半年的三个月内，向光互连和硅光子供应链投资了超过60亿美元[18]。美满电子（Marvell）通过收购Celestial AI，获得了光子网络（Photonic Fabric）技术[18]。台湾媒体报道称，台积电（TSMC）和英伟达都将硅光子技术视为心理战的激烈战场[18]。中国封装企业盛合晶微（SJ Semi）也正在通过扩展用于HBM集成的2.5D封装平台，奋力追赶技术[19]。

3. 主要行为体及立场

韩国凭借HBM和先进晶圆代工这两大瓶颈技术，确保了出口优势。SK海力士正在美国印第安纳州建设先进封装工厂，目标是2028年底投产[5]。然而，美国对在美投资的压力，成为制约其国内投资能力的因素[13]。从韩国产业通商资源部和外交部的角度来看，正面临着说服美国和支持国内生产基地这两项需要同时推进的双重任务。

日本虽然在芯片成品竞争中落后，但在材料和设备领域仍保持着地位。《日本经济新闻》直接以“史上首次”来报道此次出口逆转，这被解读为反映了东京政策圈的危机感[3]。铠侠（Kioxia）宣布了一项战略，即以高性能NAND闪存作为DRAM的替代品，加强与美国大型科技公司的关系，并以此应对中国竞争对手[10]。东京电子正根据台湾因AI而扩大的封装和存储器需求，调整其在当地的战略[11]。

台湾以台积电为中心，在维持先进晶圆代工地位的同时，试图通过引进阿斯麦（ASML）的最新设备来保持差距。台积电计划从2030年起使用阿斯麦的最新设备，三星电子计划于2028年使用，而英特尔（Intel）则已投入量产[12]。比利时化工企业索尔维（Solvay）宣布，计划到2026年将其在台湾的高纯度半导体化学品产能提高一倍以上，这表明台湾已成为AI供应链的核心枢纽[17]。

中国正在加快半导体自主化步伐，意图削弱（他国的）瓶颈地位。中国半导体出口增长99.5%、寒武纪销售额增长108%的数据为此提供了佐证[7]。长鑫存储正在DRAM市场迅速扩大份额[8]。在东亚研究院（EAI）的论坛上，权锡俊教授指出：“直到几年前，中国还主要专注于低附加值的半导体芯片生产，但最近开始出现向高质量转型的明显迹象”，并且“在AI半导体方面，中国国内实际上已基本实现了半导体供应的内化”[9]。中国官方媒体《环球时报》在批评美国关税政策的同时，提出了AI热潮凸显了全球合作必要性的论点[16]。

美国为确保AI基础设施扩张所需的存储半导体，正致力于在本国建立生产基地[13]。同时，美国试图通过对华技术管制来遏制中国的半导体自主化，但有评价认为，中国的自主化速度正在削弱管制的实际效果[7][9]。

全球投资银行及资产管理公司（瑞银、巴克莱、太平洋投资管理公司）由于韩国和日本AI相关股票的估值压力，正在将投资组合重新调整至中国股票和亚洲设备股[1][15]。这表明市场对亚洲AI热潮可持续性的判断存在分歧。

4. 核心争论点

第一个争论点是韩国和台湾所掌握的瓶颈地位的可持续性。关于HBM和先进晶圆代工的“超差距”优势是结构性的还是暂时性的，各方判断不一。中国半导体出口的激增以及长鑫存储和寒武纪的崛起，预示着瓶颈地位可能被逐步削弱[7][8]。

第二个争论点是瓶颈的转移方向。随着光学模块、硅光子、下一代封装等新的潜在瓶颈领域崛起，英伟达、美满电子等公司正向这些领域集中进行大规模投资[18]。如果韩国安于当前在HBM和晶圆代工领域的优势，则存在被他国抢占下一个瓶颈点的风险。

第三个争论点是美国对其国内生产的施压以及韩国企业的战略资源配置问题。对美投资的扩大可能削弱国内投资能力的担忧，是否会转化为实际的政策应对，将是关键所在[13]。

第四个争论点是投资资金流向的转变。对韩国和日本AI相关股票的投资过热担忧，是否会导致资金流向中国股票，还是仅止于暂时性调整，是市场近期的关注焦点[1][15]。

II. 议题深度分析

中日韩半导体与AI竞争加剧，亚洲AI热潮持续：议题深度分析

1. 根本原因分析

当前中日韩半导体与AI竞争的根本原因在于AI计算需求性质的改变。过去的半导体微缩工艺竞争是一场提高晶体管集成度的游戏。从22纳米、14纳米微缩至7纳米、3纳米，是提升性能的主要路径。在AI时代，这一公式发生了变化。数据传输到处理单元的速度，而非处理器本身的运算速度，成为了瓶颈[14]。这就是苹果、小米和英伟达都追求TB级带宽的原因[14]。这一结构性变化使得附加值集中于掌握HBM和先进封装技术的企业。

这一变化动摇了东亚分工结构中长期存在的层级体系。日本一直在氟化聚酰亚胺、光刻胶等材料领域保持优势，而非芯片成品[3][7]。在微缩工艺竞争时代，这一地位是稳固的。因为材料供应难以替代，且相较于成品制造商拥有更高的议价能力。然而，AI热潮创造的附加值更多地流向了HBM和晶圆代工领域，而非材料领域。这就是韩国和台湾出口额首次超过日本的背景[3][7]。《日本经济新闻》直接以“史上首次”来报道此事，本身就揭示了东京政策圈的危机感[3]。

投资层面的过热则源于不同的原因。SK海力士股价的飙升，一方面反映了业绩改善，另一方面也是由于对美国大型科技公司估值的怀疑论扩散，导致资金流入亚洲的结构性再分配的结果[15]。太平洋投资管理公司基金经理减持“七巨头”（Magnificent Seven）股票，转而投向亚洲设备股和中国金融、医疗保健股，便是一个典型案例[15]。这反映了市场的一种判断，即AI价值链内的利润分配正在从美国平台企业向亚洲硬件供应商转移。

2. 结构性背景

经济安全结构。 当前的供应链重组与贸易和经济安全议题的核心轴——关键品项依赖风险——直接相关。美国基于其自身生产AI基础设施扩张所需存储半导体的能力不足的判断，正在加强对韩国企业在美投资的压力[13]。这并非单纯的产业政策，而是旨在将供应链主导权吸纳至本国领土内的经济安全战略。在韩国国内，有声音担忧这种压力可能会抑制国内投资，并扭曲企业的资源配置[13]。关于应同时说服美国和支持国内基地的观点，恰恰反映了这种结构性紧张关系[13]。

中美战略竞争结构。 中国半导体出口激增99.5%，寒武纪销售额增长108%的事实[7]，表明中国为应对美国的技术管制，正在加速实现半导体自主化。长鑫存储在三星电子重夺DRAM市场领先地位的同时扩大其份额的事实[8]，意味着围绕瓶颈地位的竞争已在进行之中。中国官方媒体《环球时报》在指出美国关税战略局限性的同时，评价称三星电子和SK海力士已崛起为满足美国AI基础设施需求的核心供应商[16]。这表明北京正在美国对华遏制的框架下解读韩国半导体企业的战略地位。从中国的立场来看，韩国和台湾的瓶颈地位是需要克服的对象，而非一个可以永久承认的层级。

AI国家间竞争结构。 布鲁金斯学会（Brookings）整理的中美AI峰会讨论内容显示，双方分歧并未缩小[2]。美国外交关系协会（CFR）对中美AI竞争的分析也指出，新模型的出现正在持续重塑竞争格局[6]。在这一国家间竞争格局中，韩国虽将“主权AI”（Sovereign AI）作为国政课题提出，但韩国学界有观点指出，在国际政治背景下，该战略具体将带来何种产业突破口尚不明确[9]。权锡俊教授指出：“原有的地缘政治逻辑……其重心开始向半导体，以及最近的AI领域转移，可以说技术地缘政治（Techno-geopolitics）的逻辑正在发展”[9]。他接着诊断道：“众所周知，当前对我国半导体产业构成最大威胁的国家是中国”[9]。

新技术发展的物理制约。 竞争向光学和封装领域扩散的现象，与新技术的发展现状直接相关。英伟达向光互连和硅光子供应链投资超过60亿美元的事实[18]，以及美满电子收购Celestial AI以获取光子网络技术[18]的案例，都表明数据传输瓶颈已成为半导体竞争的新战线。台积电、英特尔和三星电子均宣布了引进阿斯麦最新设备的计划[12]，这也是对这一结构性转变的应对。

3. 历史先例及类似案例比较

此次逆转现象与1980至90年代日本半导体产业的崛起形成对比。当时，日本通过蚕食美国DRAM市场掌握了半导体霸权，但之后又被韩国和台湾反超。当前韩国和台湾对日本的逆转，虽是反方向的重演，但此次附加值集中于成品和封装而非材料，这一点与过去的原因不同。日本在保持材料优势的同时，在成品竞争中落后的结构，与1990年代后日本电子产业专注于零部件和材料，从而让出成品市场主导权的轨迹相似。

中国尝试半导体自主化，是为应对2018年以来美国的对华出口管制，从这一点看，可与苏联应对巴黎统筹委员会（COCOM）管制的案例相比较。然而，苏联最终未能缩小与西方的技术差距，而中国正如寒武纪销售额增长108%和长鑫存储市场份额扩大所示，正以相当快的速度缩小差距[7][8]。这表明管制的实际效果因时代和技术成熟度的不同而异。AI半导体领域既存在像极紫外光刻（EUV）设备那样由少数企业垄断的瓶颈，也存在像HBM那样相对具有可替代性的瓶颈，两者并存，导致管制效果不一。

投资者扎堆现象也与过去案例有重叠之处。2000年代初互联网泡沫时期，因美国科技股估值过热，资金流向亚洲新兴市场的趋势，与当前资金从“七巨头”流向亚洲AI相关股的趋势[15]，呈现出相似的轮动模式。但不同之处在于，此次资金的最终目的地并非整个新兴市场，而是集中于AI硬件供应链这一特定价值链。

4. 议题发展的核心变量

第一个变量是美国对韩投资压力的强度。如果美国为确保其国内的存储器生产基地而持续对韩国企业施加投资压力[13]，那么韩国国内生产基础与对美投资分配之间的紧张关系很可能上升为政策议题。对龙仁、湖南地区等国内基地的支持速度，将成为应对这一压力的关键[13]。

第二个变量是中国克服瓶颈的速度。如果长鑫存储的DRAM份额扩大和寒武纪的销售增长势头持续[7][8]，韩国和台湾当前掌握的HBM和晶圆代工瓶颈地位的有效期可能会缩短。这预示着战线有可能转移到抢占下一个瓶颈点的竞争中，例如光收发器、下一代封装和功率半导体等领域。

第三个变量是资本市场的扎堆现象是否会缓解。如果对韩国和日本AI相关股的投资过热进入调整阶段，资金向中国股票的流动正式开始[1][15]，这可能不仅仅是单纯的投资组合再平衡，而会演变为市场对亚洲AI价值链的重新评估。巴克莱和瑞银的沪深指数挂钩产品需求增长[1]，是否会成为这一趋势的先行指标，值得关注。

第四个变量是光学和封装技术竞争的胜者。围绕硅光子和下一代封装技术，英伟达、台积电和美满电子之间的竞争[18]，以及中国盛合晶微的2.5D封装技术扩张[19]，其走向将决定在存储器瓶颈消失后，下一阶段供应链重组的方向。