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中国AI崛起与对ASML半导体设备的依赖:地缘政治风险与应对方案

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发布日期
2026年8月30日
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执行摘要

ASML是极紫外光刻(EUV)设备的唯一制造商,这一单一瓶颈已成为中美技术霸权竞争中的结构性常数。预计到2035年,中国的先进节点自给率将达到66%的水平,但光刻这一薄弱环节在同一时期内很可能无法得到解决。荷兰在美国的出口管制压力与本国产业利益之间,不得不持续采取双轨平衡策略。韩国并非中美监管摩擦的旁观者,而是作为原产地验证对象国的直接利益相关方,因此必须先发制人地构建区分国家战略技术和一般商业领域的双轨应对体系。考虑到美国监管机构层面的措施与首脑外交轨道无关,并呈累积模式,有必要尽早完善业界共同应对渠道和原产地验证基础设施。

图示

I. 议题状况分析

中国AI崛起,对ASML半导体设备的依赖凸显

1. 议题背景及经过

埃因霍温是一座人口24万的宁静地方城市。总部设在该市郊区的ASML是全球唯一一家制造先进AI芯片量产所需光刻设备的公司[1]。就连南美媒体也指出,ChatGPT和Gemini之所以能够生成与人类相似的即时响应,最终归功于用该公司设备制造的芯片,可见ASML的地位如今在硅谷之外也已成为常识[1]。美国外交关系协会(CFR)将荷兰列为在AI供应链中与台湾同样重要的国家。因为ASML是生产先进半导体所必需的极紫外(EUV)光刻设备的唯一制造商[4]。

这一瓶颈是美国设计对华出口管制的出发点。2019年以来,华盛顿向荷兰政府施压,不仅限制ASML最先进的EUV设备,还限制部分旧款DUV设备对华出口。从海牙的立场来看,这一措施是直接打击本国最大上市公司及欧洲唯一半导体设备冠军企业的决定。荷兰政府一直强调,根据本国的出口管制法令(贸易法),最终批准权由本国持有,但实际上却处于不得不在美国的压力和本国产业利益之间寻求平衡的境地。

2. 当前状况

中国的应对正趋向于自立自强的道路。高盛预测,得益于中芯国际(SMIC)等中国晶圆代工厂的积极扩产和良率提升,到2035年,先进半导体的供应短缺将大幅缓解。但同时也附带了一个条件,即光刻设备这一“薄弱环节”将继续成为阻碍半导体完全自给自足的因素[10]。台湾的《电子时报》(DigiTimes)也引用了类似数据,预测到2035年,先进节点的自给率将达到66%[12]。中国官媒《环球时报》报道称,2026年1月至7月,本国半导体产业利润同比增长18.5倍,并将其定义为“AI+”倡议扩大和自立努力的成果[8]。在同一背景下,长鑫存储(CXMT)上半年销售额同比增长近10倍并实现盈利转正的案例也在韩国国内得到报道[18]。

捷克媒体报道称,华为等中国企业推出了完全由国产芯片驱动的GLM-5.3-Flash模型,并指出,美国对先进AI芯片的出口禁令在产生预期效果的同时,也引发了中国构建自主计算生态系统的反作用[17]。美国方面也感受到了危机感。《外交政策》(Foreign Policy)杂志诊断称,中国的成果正促使华盛顿重新审视以封闭模型为主的AI战略[5]。实际上,为构建能够与深度求索(DeepSeek)、月之暗面(Moonshot AI)的Kimi K3相抗衡的开放权重模型,英伟达(NVIDIA)与初创公司Poolside签订了价值60亿美元的合同[14]。《环球时报》对此评价称,这是象征着美国业界转变其长期坚持的封闭式开发路线的事件,并刊登了专家评论,表示中国也欢迎这一趋势[14]。

3. 主要行为体及立场

ASML(荷兰)是瓶颈的实体,也是出口管制的首要利益相关者。作为EUV设备的唯一供应商,这一地位赋予了公司压倒性的谈判能力,但同时也成为在中美两国政府的政治要求之间缩小其回旋余地的因素。中国曾是占据ASML销售额相当大比重的市场,随着出口限制的加强,公司面临着不得不亲手削减一个不可替代的增长轴的困境。

荷兰政府的立场是必须在本国产业冠军的保护与北约(NATO)、欧盟(EU)的同盟协作之间取得平衡。海牙在名义上维持着自主的出口管制审查权,但实际上一直与美国对华施压的基调保持同步。这是一个承受本国企业市场准入权缩小这一代价的选择。

中国政府及半导体业界明确了以中芯国际(SMIC)、长鑫存储(CXMT)等国内企业为首的自立路线。以《环球时报》为代表的官方媒体将半导体利润的激增呈现为自立政策的成功叙事[8]。相反,高盛等西方金融机构则认为,光刻设备的国产化是一个短期内无法解决的结构性制约[10]。

美国政府与硅谷一直维持通过出口管制限制中国获取先进计算能力的战略,但面临的评价是,其效果事与愿违,产生了加速中国自主生态系统建设的副作用[17][5]。英伟达对开放权重模型的投资正是这一重新评估趋势的产物[14]。

4. 核心争论点

第一个争论点是,光刻设备这一单一瓶颈的有效期能持续多久。高盛和《电子时报》都预测,到2035年,先进节点的自给率将上升到相当高的水平(约66%),但都将光刻设备视为例外[10][12]。这意味着对ASML的结构性依赖在未来10年内难以完全消除。

第二个争论点是出口管制的悖论效应。捷克和美国媒体同时出现了这样的观察:管制非但未能减少中国的对外依赖,反而促进了其自主生态系统的构建[17][5]。这正导致对华盛顿管制战略本身进行重新审视的压力。

第三个争论点是荷兰的战略自主性问题。关键在于,海牙在本国企业的商业利益和美国主导的同盟协作之间,实际上能行使多大的自由裁量权。随着ASML对华销售额比重的变化以及美国追加管制要求的强度,荷兰政府的立场预计将持续受到考验。

II. 议题深度分析

中国AI崛起,对ASML半导体设备的依赖凸显

1. 根本原因分析

瓶颈的起点在于极紫外(EUV)光刻技术的物理特性。生成波长为13.5纳米的EUV光源并将其无折射地引导至反射镜的技术,需要近20年的研发和数千家零部件供应商的协作。在此过程中,ASML吸收了德国蔡司(Zeiss)的光学系统和美国西默(Cymer)的光源技术,从而奠定了其作为事实上不可替代的单一供应商的地位。这就是美国外交关系协会(CFR)在AI供应链中像关注台湾一样关注荷兰的原因所在[4]。晶圆代工厂可以分散在多个国家,但EUV设备的供应却集中在埃因霍温一地。

中国的半导体自立尝试在光刻技术面前停滞不前,也是出于同样的原因。高盛在预测中芯国际(SMIC)的扩产和良率提升将缓解先进芯片供应短缺的同时,也明确指出光刻技术是“薄弱环节”[10]。《电子时报》引用的到2035年先进节点自给率达到66%的数据,反过来看也意味着仍有34%无法摆脱外部依赖[12]。化学气相沉积或蚀刻设备,中国国内企业(如北方华创、中微公司等)正在推出替代品,但EUV本身不存在替代路径。这种不对称性是美国出口管制设计的逻辑基础。

2. 结构性背景

政治结构:海牙的双重压力

荷兰政府一直坚持根据本国出口管理法持有最终批准权的原则。然而,实际的决策过程并未能摆脱华盛顿的压力。2019年以来,美国要求荷兰不仅将EUV,还将部分DUV设备纳入出口限制对象,海牙不得不做出打击本国最大上市公司及欧洲唯一半导体设备冠军企业的决定。这是荷兰外交的长期困境。当跨大西洋联盟内的安全承诺与本国产业利益发生冲突时,作为一个小型开放经济体,海牙的谈判能力是有限的。ASML相当一部分股权由美国机构投资者持有,以及过去曾围绕其是否在纳斯达克上市存在争议,这些也是使荷兰难以走上完全独立路线的因素。

经济结构:对华销售依赖与自立压力的同步进行

对ASML而言,中国曾是占据其销售额40%以上的最大市场之一。随着出口管制的加强,ASML陷入了必须承受短期销售损失的境地。与此同时,中国内部正在发生截然相反的经济动态。《环球时报》报道称,2026年1月至7月,中国半导体产业利润同比增长18.5倍,并将其定义为“AI+”倡议和自立努力的成果[8]。长鑫存储(CXMT)上半年销售额同比增长近10倍并实现盈利转正的案例也显示了同样的趋势[18]。也就是说,出口管制在削减ASML短期销售额的同时,也刺激了中国国内半导体企业的替代需求和政府补贴,从而在悖论中加速了中国半导体产业的资本积累。

安全结构:瓶颈控制的地缘政治化

美国的出口管制设计基于一个假设:控制了瓶颈点,就能控制整个下游产业。然而,随着时间的推移,这一假设正受到考验。捷克媒体报道的华为GLM-5.3-Flash案例表明,完全由国产芯片驱动的模型已经出现[17]。这表明,管制并未导致完全封锁,反而产生了刺激中国构建自主计算生态系统的反作用。华盛顿内部也感受到了这种危机感。《外交政策》杂志诊断称,中国的成果正迫使美国重新审视以封闭模型为中心的AI战略[5]。英伟达为构建开放权重模型而向初创公司Poolside支付60亿美元的合同,也是这种重新审视的产物[14]。《环球时报》将其评价为美国业界的路线转换,并刊登评论称中国也对此表示欢迎,这表明瓶颈控制战略已进入一个能够改变对方战略的互动局面。

3. 历史先例及类似案例比较

1980年代美国对日本半导体产业的施压与此次事件表面相似,但本质不同。当时的美日半导体协定旨在调整盟国间的市场份额。如今的对华出口管制则是动员盟国(荷兰)的企业来封锁敌对国(中国)的三角格局。在谈判对手与管制对象相分离这一点上,海牙的地位比1980年代的东京要脆弱得多。日本手握保护本国产业的谈判筹码,而荷兰则近乎于不得不在安全同盟这一更高层级的框架内,使其产业利益处于从属地位。

冷战时期的巴黎统筹委员会(COCOM)体制也是一个值得参考的先例。西方对苏联的战略物资出口管制虽然延缓了苏联的自主研发,但未能完全阻断。苏联通过迂回采购和自主研发并行的方式缩小了差距,这展现了管制实效性随时间推移而减弱的典型模式。当前中国在光刻技术国产化上的尝试,以及中芯国际(SMIC)通过DUV多重曝光技术迂回生产7纳米级芯片,也描绘了类似的轨迹。但与巴统时期不同的是,如今半导体设备产业的初期投资规模和技术积累速度要大得多。一台EUV设备的价格超过2000亿韩元,而再现蔡司光学系统级别精度所需的产业生态系统本身,也难以在短期内复制。因此,中国的自立尝试很可能需要比巴统时期苏联更长的时间轴。

4. 议题发展的核心变量

第一个变量是荷兰政府的政治可持续性。如果海牙联合政府内部在对美协作与保护本国产业之间的平衡发生动摇,那么对ASML的追加管制强度或迂回批准惯例可能会发生变化。ASML管理层对政府的游说活动,以及是否维持对华旧款设备的服务与零部件供应,是观察的重点。

第二个变量是以中芯国际(SMIC)为首的中国晶圆代工厂在DUV多重曝光技术上的良率提升速度。即使如高盛预测,到2035年先进芯片的供应短缺将得到缓解,但如果其速度快于预期,关于美国整体管制战略实效性的争论将再次被点燃[10]。

第三个变量是美国国内政策路线的分化。《外交政策》杂志指出的对封闭模型战略的重新审视,以及英伟达对开放权重模型的投资,都暗示了华盛顿可能将重心从单一的封锁路线转向加强竞争力与封锁并行的路线[5][14]。这一路线转换是会带来出口管制强度的缓和,还是会固化为管制与加强自身竞争力并行的双重战略,将决定未来瓶颈格局能否持续。

第四个变量是中国加强数据和技术管制对西方设备与服务企业在华业务持续性的影响。正如北京对Meta收购Manus的尝试做出强硬回应以及诺基亚撤出中国业务的案例所示[13],如果围绕瓶颈的紧张局势加剧,不能排除包括ASML在内的西方企业对华服务与维护的准入权本身被用作谈判筹码的可能性。

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*本文为使用 AI 从韩语原文翻译而来,部分译文或语感可能存在偏差。

本报告由 EAI 研究员策划,基于 AI 辅助的精细研究,并由 EAI 研究员最终撰写的深度分析报告。

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