[EAI特别报告] 中美竞争的未来与韩国的战略 I_② 中美竞争展望与韩国的应对战略：半导体部门

编者按

在本期特别报告中，建国大学政治外交学系教授裵英子（Bae Young-ja）阐述了日益加剧的中美半导体竞争。作者指出，中国通过发布《中国制造2025》，正快速加强半导体技术的创新。为应对中国半导体产业的发展和技术创新，美国正通过各种方式遏制中国企业的成长。在此背景下，作者强调，考虑到美国和中国都是韩国的重要伙伴，韩国需要基于国家利益，在具体事务上采取审慎的应对策略。

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1. 引言

自特朗普政府以来，中美贸易冲突的核心便是尖端技术，特别是半导体。众所周知，半导体是实现所谓的第四次工业革命（如5G、云计算、物联网、自动驾驶汽车、生物健康、人工智能等）的物理基础，而稳定获取先进半导体是决定第四次工业革命成败的关键议题。半导体也是决定各种尖端武器性能的主要部件，是典型的军民两用技术。半导体技术虽然主要由民营企业主导发展，但政府作为采购方，并通过投资支持和各种扶持政策，在半导体产业发展中也发挥了重要作用（Weiss 2014）。自20世纪50年代中期以来，美国一直引领着半导体产业的发展（Morris 1990, Brown and Linden 2016），而中国则在发布《中国制造2025》前后，通过大规模投资，快速加强半导体技术创新，向美国发起了挑战（Lewis 2019）。面对中国的挑战，美国通过关税、交易限制、海外投资监管等多种方式遏制中国的半导体技术创新。美国的对华半导体遏制措施威胁着中国半导体技术创新，并改变了原有的全球半导体价值链，未来半导体产业将如何演变备受关注。在此变化中，中国政府在半导体领域的自主创新努力正加速推进，美国企业也为维持本国半导体产业的优势而积极寻求各种方案。今后，中美在半导体领域的冲突将呈现何种态势？中美冲突的加剧将如何改变半导体领域的全球价值链？韩国应如何应对中美半导体竞争？本文旨在梳理迄今为止的中美半导体冲突，展望其未来发展趋势，并探讨韩国的应对战略。

■ 作者：裵英子_建国大学政治外交学系教授。毕业于首尔大学外交学系，在美国北卡罗来纳大学获得政治学博士学位。主要研究领域为国际政治经济学、海外投资的政治经济学、科学技术与国际政治、互联网与国际政治、科技外交。主要著作及合著有《网络与国家战略》（2015，合著）、《透过网络看世界中的朝鲜》（2015，合著）、《中坚国家的公共外交》（2013，主编）等。

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